TI：QFN封装的CC2560与CC2564无线器件夹紧气缸

TI：QFN封装的CC2560与CC2564无线器件 /* style definitions */ table.msonormaltable{mso-style-name:普通表格;mso-tstyle-rowband-size:0;mso-tstyle-colband-size:0;mso-style-noshow:yes;mso-style-parent:"";mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;mso-para-margin:0cm;mso-para-margin-bottom:.0001pt;mso-pagination:widow-orphan;font-size:10.0pt;font-family:"times new roman";mso-fareast-font-family:"times new roman";mso-ansi-language:#0400;mso-fareast-language:#0400;mso-bidi-language:#0400;}

cc2560 与 cc2564 产品系列的特性与优势51电子网公益库存:OV5633OV651OV6630OV6680OV6690OV6910OV6920OV7620OV7640OV7670-V24A

cc2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。cc2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ant+。可从双模解决轴类零件方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或 ant+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

特性

优势

• 蓝牙 v4.0 支持（蓝牙及蓝牙低耗能双模）；

• 业界最高的蓝牙 rf 性能；

• ti 业经验证的第 7 代蓝牙技术。

• 与同类竞争蓝牙低耗能解决方案相比，覆盖范围提高 1 倍；

• 高稳健、高吞吐量无线连接支持更广泛的覆盖范围以及更低的功耗。

• ti 提供 stonestreet one 开发的免专利费蓝牙软件协议栈

– 支持各种微控制器，包括 ti msp430 与 stellaris mcu

• 简化的最小化软硬件开发可加速产品上市进程；

• 允许更广泛应用的原型设计与开发。

供货情况

qfn 解决方案现已开始供货，可通过 ti estore 或 ti 授权分销商进行订购：

器件

部件

尺寸

cc2560 (qfn)

cc2560arvmr

cc2560arvmt

器件：7.83 x 8.10 毫米

设计：16.5 x 16.5 毫米

cc2564 (qfn)

cc2564arvmr

cc2564arvmt

器件：7.83 x 8.10 毫米

设计：16.5x16.5 毫米

ti 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：

合作伙伴

ti 器件

部件号

产品页面

松下

cc2560

pan1325a/15a

http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.aspx

松下

cc2564

pan1326/16

http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.aspx

murata

cc2560

sn2100

（1 类）

http://www.murata-ws.com/sn2100.htm

murata

cc2564

lbma1bgug2 （2 类）

http://www.murata-ws.com/type-ug.htm

ls research

cc2564

450-0104

http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2

blueradios

cc2564+ msp430f5438

br-le4.0-d2a

http://www.blueradios.com/hardware_le4.0-d2.htm

德州仪器 (ti) 宣布：ti 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 qfn 封装的 cc2560 与 cc2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，ti 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 qfn 封装与设备回收各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。

qfn 封装与套件

cc2560 与 cc2564 蓝牙 v4.0 器件符合 rohs 标准的 qfn 封装版本现已开始供货，可通过 ti 及其分销商进行订购。ti 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。

ti将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足 cc2560 与 cc2564 qfn 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件

除先前发布的两款模块外，ti 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括 1 类与 2 类版本。单个模块还提供可加速开发进程的预集成 mcu 加 cc2564 解决方案。

蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 api 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 ti 超低功耗 msp430™ 与 stellaris® arm® cortex™-m3/m4 等 mcu 上。

ti 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的 mcu。

http://dakeshun.51dzw.com

/* style definitions */ table.msonormaltable{mso-style-name:普通表格;mso-tstyle-rowband-size:0;mso-tstyle-colband-size:0;mso-style-noshow:yes;mso-style-parent:"";mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;mso-para-margin:0cm;mso-para-margin-bottom:.0001pt;mso-pagination:widow-orphan;font-size:10.0pt;font-family:"times new roman";mso-fareast-font-family:"times new roman";mso-ansi-language:#0400;mso-fareast-language:#0400;mso-bidi-language:#0400;}

cc2560 与 cc2564 产品系列的特性与优势51电子网公益库存:OV5633OV651OV6630OV6680OV6690OV6910OV6920OV7620OV7640OV7670-V24A

cc2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。cc2564 器件支持两种选择：双模蓝牙／蓝牙低耗能或双模蓝牙／ant+。可从双模解决方案获得优势迷你球阀的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或 ant+ 设备（如运动健身整合型产品小配件或智能手表等）等。此外，双模蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

特性

优势

• 蓝牙 v4.0 支持（蓝牙及蓝牙低耗能双模）；

• 业界最高的蓝牙 rf 性能；

• ti 业经验证的第 7 代蓝牙技术。

• 与同类竞争蓝牙低耗能解决方案相比，覆盖范围提高 1 倍；

• 高稳健、高吞吐量无线连接支持更广泛的覆盖范围以及更低的功耗。

• ti 提供 stonestreet one 开发的免专利费蓝牙软件协议栈

– 支持各种微控制器，包括 ti msp430 与 stellaris mcu

• 简化的最小化软硬件开发可加速产品上市进程；

• 允许更广泛应用的原型设计与开发。

供货情况

qfn 解决方案现已开始供货，可通过 ti estore 或 ti 授权分销商进行订购：

器件

部件

尺寸

cc2560 (qfn)

cc2560arvmr

cc2560arvmt

器色带件：7.83 x 8.10 毫米

设计：16.5 x 16.5 毫米

cc2564 (qfn)

cc2564arvmr

cc2564arvmt

器件：7.83 x 8.10 毫米

设计：16.5x16.5 毫米

ti 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：

合作伙伴

ti 器件

部件号

产品页面

松下

cc2560

pan1325a/15a

http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1325a-1315a.as

松下

cc2564

pan1326/16

http://www.panasonic.com/industrial/electronic-components/rf-modules/bluetooth/pan1326-1316.as

murata

cc2560

sn2100

（1 类）

http://www.murata-ws.com/sn2100.htm

murata

cc2564

lbma1bgug2 （2 类）

http://www.murata-ws.com/type-ug.htm

ls research

cc2564

450-0104

http://www.lsr.com/wireless-products/tiwi-ub2

blueradios

cc2564+ msp430f5438

br-le4.0-d2a

http://www.blueradios.com/hardware_le4.0-d2.htm

德州仪器 (ti) 宣布：ti 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 qfn 封装的 cc2560 与 cc2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，ti 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 qfn 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。

qfn 封装与套件

cc2560 与 cc2564 蓝牙 v4.0 器件符合 rohs 标准的 qfn 封装版本现已开始供货，可通过 ti 及其分销商进行订购。ti 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计（原理图、布局以及材料清单），其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。

ti将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足 cc2560 与 cc2564 qfn 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件

除先前发布的两款模块外，ti 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括 1 类与 2 类版本。单个模块还提供可加速开发进程的预集成 mcu 加 cc2564 解决方案。

蓝牙与蓝牙／蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 api 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 ti 超低功耗 msp430™ 与 stellaris® arm® cortex™-m3/m4 等 mcu 上。

ti 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的 mcu。

http://dakeshun.51dzw.com

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